Vernis & moulés

Au-delà du bobinage, CHB Électronique maîtrise en interne les procédés de finition par vernis et moulage, essentiels pour protéger vos composants contre l'humidité, les vibrations et les contraintes thermiques. Résines et vernis sélectionnés à la demande selon votre application. Potting : composants noyés dans boîtiers, sur embases ou dans connecteurs. Vernissage sous vide, trempé, avec ou sans nettoyage. Réalisation de moules sur mesure en élastomère, téflon ou aluminium. Ces intégrations, réalisées sur notre parc internalisé (étuves, postes sous vide, robot de vernissage, polymérisation), garantissent la traçabilité et la maîtrise qualité de bout en bout. Demandez un devis pour l'imprégnation, le potting ou le moulage de vos composants bobinés.