Composant bobiné noyé en résine dans un boîtier sur mesure, étanche IP67, moule réalisé en interne.
| Procédé | Potting résine époxy ou PU |
|---|---|
| Boîtier | Sur plan, moule interne (élastomère, téflon, aluminium…) |
| Étanchéité | IP67 |
| Sorties | Connecteurs, embases ou fils surmoulés |
| Contrôle | Décharge partielle sur demande |
Caractéristiques indicatives : chaque référence est adaptée à votre plan ou cahier des charges. 100 % des fabrications sont testées (self, résistance, self de fuite, capacité, rigidité diélectrique) et traçables.